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产品型号：Z05 系列
更新时间：2023-08-26简要描述：日本disco半导体电铸结合剂刀片Z05 系列具有优良的切削能力、适用于从硬脆材料到半导体基板等各种切割加工。加工对象：各类半导体封装、绿色陶瓷、硬脆材料等标准型（D1结合剂）-集中度的选择范围最大可以分为6个等级，提供更细分化的品种选择。-加工硬脆材料时，兼备加工品质和使用寿命的切割刀片。注重加工品质型（D1A结合剂）-通过抑制刀刃部分的形状变化，可持续稳定良好的切削性。
| 品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 1-1万 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
日本disco半导体电铸结合剂刀片Z05 系列
具有优良的切削能力、适用于从硬脆材料到半导体基板等各种切割加工。
加工对象：各类半导体封装、绿色陶瓷、硬脆材料等
标准型（D1结合剂）
-集中度的选择范围最大可以分为6个等级，提供更细分化的品种选择。
-加工硬脆材料时，兼备加工品质和使用寿命的切割刀片。
注重加工品质型（D1A结合剂）
-通过抑制刀刃部分的形状变化，可持续稳定良好的切削性。
-发挥降低树脂毛边及金属毛边的效果
日本disco半导体电铸结合剂刀片Z05 系列
具有优良的切削能力、适用于从硬脆材料到半导体基板等各种切割加工。
加工对象：各类半导体封装、绿色陶瓷、硬脆材料等
标准型（D1结合剂）
-集中度的选择范围最大可以分为6个等级，提供更细分化的品种选择。
-加工硬脆材料时，兼备加工品质和使用寿命的切割刀片。
注重加工品质型（D1A结合剂）
-通过抑制刀刃部分的形状变化，可持续稳定良好的切削性。
-发挥降低树脂毛边及金属毛边的效果
公司简介
深圳九州工业品有限公司，坐落于深圳市，是一
家工业品综合服务商。主要包括机电设备、电子
产品、仪器仪表、工业器材的销售及其它国内贸
易、经营进出口等业务。搭建工业品供应链，采
用与 MRO分销商结盟的方式，把零散采购订单集
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购团队、技术顾问、销售团队为各种领域提供各
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